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PCB制造工艺知识测试题钻孔电镀蚀刻

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在PCB钻孔过程中，锶铜钻头通常适用于哪种材料？

A.FR-4

B.金属基板

C.高密度互联（HDI）基板

D.铝基板

2.钻孔后进行孔壁倒角的主要目的是？

A.提高钻孔效率

B.减少孔壁损伤

C.增加电镀面积

D.美观效果

3.电镀铜过程中，硫酸铜溶液的pH值应控制在？

A.1.0-1.5

B.1.5-2.0

C.2.0-3.0

D.3.0-4.0

4.电镀过程中，添加剂的主要作用是？

A.提高电流效率

B.控制镀层厚度均匀性

C.