基本信息
文件名称：2025年中国半导体层压玻璃布板数据监测研究报告.docx
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总页数：75 页
更新时间：2025-11-24
总字数：约6.59万字
文档摘要
2025年中国半导体层压玻璃布板数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u29040摘要 3
6970一、中国半导体层压玻璃布板产业全景扫描 5
319101.1层压玻璃布板在半导体封装中的功能机制解析 5
282771.2产业链各环节的技术壁垒与协同机制研究 8
326401.3政策导向对产业布局的底层逻辑影响分析 11
24294二、半导体层压玻璃布板技术演进图谱 14
305462.1新材料体系对电气性能优化的原理机制 14
326762.2制造工艺的迭代创新与质量控制体系研究 17
208952.3国际技术标准