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文档摘要

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《2025年激光设备在半导体封装中的芯片键合技术》范文参考

一、2025年激光设备在半导体封装中的芯片键合技术

1.1芯片键合技术概述

1.2激光设备在芯片键合技术中的应用

1.2.1激光键合技术优势

1.2.2激光设备在芯片键合技术中的应用现状

1.2.3激光设备在芯片键合技术中的发展趋势

二、激光设备在芯片键合技术中的关键参数与性能

2.1激光设备的关键参数

2.1.1激光波长

2.1.2激光功率

2.1.3激光光斑尺寸

2.1.4激光扫描速度

2.2激光设备的性能指标

2.2.1键合精度

2.2.2键合强度

2.2.3键合效率

2.2.4设备稳定性

2.3