基本信息

---

下载

文档摘要

---

2025年AI芯片封装测试国产化技术与市场机遇范文参考

一、2025年AI芯片封装测试国产化技术与市场机遇

1.技术发展趋势

1.1高密度封装技术

1.2三维封装技术

1.3高精度测试技术

1.4智能化测试技术

2.市场机遇

2.1政策支持

2.2市场需求

2.3产业链整合

3.政策支持

3.1财政补贴

3.2税收优惠

3.3人才培养

二、AI芯片封装测试技术现状与挑战

2.1技术现状

2.2挑战

2.2.1技术瓶颈

2.2.2人才短缺

2.2.3成本压力

2.2.4国际竞