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2025年智能手机芯片先进封装技术市场分析范文参考

一、2025年智能手机芯片先进封装技术市场分析

1.1市场背景

1.2技术发展

1.2.1硅通孔（TSV）技术

1.2.2扇出型封装（FOWLP）技术

1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

1.3产业链分析

1.3.1芯片制造商

1.3.2封装厂商

1.3.3设备供应商

1.3.4材料供应商

1.4市场竞争格局

1.4.1日月光

1.4.2安靠

1.4.3信维

1.4.4泛林集团

1.5发展趋势

二、技术演进与未来展望

2.1先进封装技术的演进历程

2.1.1硅通孔（TSV）技术的突破

2.1.2扇出型封装