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文件名称:2025《集成电路封装的作用及常见的封装技术概述》3700字.docx
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总页数:7 页
更新时间:2025-11-25
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文档摘要

集成电路封装的作用及常见的封装技术概述

目录

TOC\o1-3\h\u8409集成电路封装的作用及常见的封装技术概述 1

277171.1封装的概念和作用 1

203271.2封装的分类 2

147221.3常见的封装技术 2

219171.3.1DIP封装和QFP封装 2

294891.3.2SIP封装和PGA(插针网格阵列)封装 3

3141.3.3QFN和FC封装 4

116531.3.4LCC封装和COB封装 5

177601.3.5SO类型封装和3D封装 5

20001.3.6CSP与WLP封装 6