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文件名称:2025《集成电路封装的作用及常见的封装技术概述》3700字.docx
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总页数:7 页
更新时间:2025-11-25
总字数:约5.15千字
文档摘要
集成电路封装的作用及常见的封装技术概述
目录
TOC\o1-3\h\u8409集成电路封装的作用及常见的封装技术概述 1
277171.1封装的概念和作用 1
203271.2封装的分类 2
147221.3常见的封装技术 2
219171.3.1DIP封装和QFP封装 2
294891.3.2SIP封装和PGA(插针网格阵列)封装 3
3141.3.3QFN和FC封装 4
116531.3.4LCC封装和COB封装 5
177601.3.5SO类型封装和3D封装 5
20001.3.6CSP与WLP封装 6