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文档摘要

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基于原位实验的铜及钯包覆铜引线键合界面结构演变探秘

一、引言

1.1研究背景

在现代集成电路工艺中，键合技术作为关键的封装工艺，对实现芯片与外部电路的电气连接和机械固定起着举足轻重的作用，其性能直接关系到集成电路的可靠性和稳定性。随着电子产品不断朝着小型化、高性能化和多功能化方向发展，对集成电路的集成度和性能提出了更高的要求，这也使得键合技术面临着前所未有的挑战。

目前，铜、铝、金均是常用的键合线材料。然而，由于铜具有更好的导电性和可焊性，在实际应用中，铜键合逐渐取代了铝和金键合。在诸多铜基键合线材料中，钯包覆铜银合金线凭借其良好的导电性、较低的熔点以及较小的腐蚀性等优点，成为当下常用的键