基本信息
文件名称:2025年MLCC与连接器在AI芯片封装技术发展.docx
文件大小:30.09 KB
总页数:15 页
更新时间:2025-11-26
总字数:约9.47千字
文档摘要
2025年MLCC与连接器在AI芯片封装技术发展
一、2025年MLCC与连接器在AI芯片封装技术发展概述
1.1MLCC在AI芯片封装技术中的应用
1.2连接器在AI芯片封装技术中的应用
1.3MLCC与连接器在AI芯片封装技术中的挑战
1.4MLCC与连接器在AI芯片封装技术中的机遇
二、MLCC与连接器在AI芯片封装技术中的性能要求与技术创新
2.1MLCC的性能要求
2.2连接器的性能要求
2.3MLCC的技术创新
2.4连接器的技术创新
三、AI芯片封装技术对MLCC与连接器的影响及应对策略
3.1AI芯片封装技术对MLCC的影响
3.2AI芯片封装技术对连接器的