基本信息
文件名称:2025年MLCC与连接器在AI芯片封装技术发展.docx
文件大小:30.09 KB
总页数:15 页
更新时间:2025-11-26
总字数:约9.47千字
文档摘要

2025年MLCC与连接器在AI芯片封装技术发展

一、2025年MLCC与连接器在AI芯片封装技术发展概述

1.1MLCC在AI芯片封装技术中的应用

1.2连接器在AI芯片封装技术中的应用

1.3MLCC与连接器在AI芯片封装技术中的挑战

1.4MLCC与连接器在AI芯片封装技术中的机遇

二、MLCC与连接器在AI芯片封装技术中的性能要求与技术创新

2.1MLCC的性能要求

2.2连接器的性能要求

2.3MLCC的技术创新

2.4连接器的技术创新

三、AI芯片封装技术对MLCC与连接器的影响及应对策略

3.1AI芯片封装技术对MLCC的影响

3.2AI芯片封装技术对连接器的