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2025年半导体封装测试国产化发展趋势报告

一、2025年半导体封装测试国产化发展趋势报告

1.1市场环境

1.1.1全球半导体市场持续增长

1.1.2国内市场需求旺盛

1.2技术发展趋势

1.2.1先进封装技术成为主流

1.2.2自动化、智能化水平不断提高

1.2.3绿色环保成为发展方向

1.3政策支持

1.3.1政府加大对半导体封装测试行业的扶持力度

1.3.2产业基金助力国产化发展

1.3.3国际合作推动国产化进程

二、技术进步与产业创新

2.1先进封装技术引领行业发展

2.1.13D封装技术逐渐成熟

2.1.2SiP（系统级封装）技术取得突破

2.1.3微