基本信息

---

下载

文档摘要

---

片式半导体器件合作协议书

PAGE

PAGE1

片式半导体器件合作协议书

目录

TOC\o1-9概论 4

一、工程设计说明 4

(一)、建筑工程设计原则 4

(二)、片式半导体器件项目工程建设标准规范 4

(三)、片式半导体器件项目总平面设计要求 5

(四)、建筑设计规范和标准 5

(五)、土建工程设计年限及安全等级 5

(六)、建筑工程设计总体要求 5

二、建设规划分析 6

(一)、产品规划 6

(二)、建设规模 7

三、后期运营与管理 8

(一)、片式半导体器件项目运营管理机制 8

(二)、人员培训与知识转移 9

(三)、设备维护与保养 9