基本信息
文件名称：集成电路芯片封装生产制造项目可行性研究报告.docx
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总页数：44 页
更新时间：2025-11-28
总字数：约2.99万字
文档摘要
集成电路芯片封装生产制造项目可行性研究报告
项目总论
项目名称及建设性质
项目名称：集成电路芯片封装生产制造项目
项目建设性质：该项目属于新建工业项目，主要从事集成电路芯片封装的研发、生产及销售等业务，旨在打造具备先进技术水平和规模化生产能力的芯片封装基地。
项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；项目规划总建筑面积72000平方米，绿化面积4200平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积13800平方米；土地综合利用面积59800平方米，土地综合利用率99.67%。
项目建设地点：该“集成电路芯片封装生产制造项目”计划选