基本信息
文件名称:2025年智能手机芯片制程工艺演进趋势研究报告.docx
文件大小:34.12 KB
总页数:21 页
更新时间:2025-11-28
总字数:约1.33万字
文档摘要

2025年智能手机芯片制程工艺演进趋势研究报告模板范文

一、2025年智能手机芯片制程工艺演进趋势研究报告

1.1芯片制程工艺背景

1.2制程工艺发展趋势

1.2.1纳米级制程

1.2.2三维晶体管技术

1.2.3异构计算架构

1.2.4封装技术

1.2.5人工智能芯片

1.3技术挑战与机遇

二、智能手机芯片制程工艺关键技术创新

2.1纳米级制程技术突破

2.1.1FinFET晶体管技术

2.1.2多晶硅技术

2.1.3光刻技术

2.2三维晶体管技术进展

2.2.1FinFET三维晶体管

2.2.2Gate-All-Around晶体管

2.3异构计算架构应用

2