基本信息

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文档摘要

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+电子信息制造业芯片设计方案

背景介绍

总体目标

具体实施步骤

第一阶段：基础建设期（13个月）

关键任务：

1.需求调研与分析

深入调研企业现有芯片设计流程和痛点

收集行业最佳实践和技术标准

制定详细的+芯片设计需求规格说明书

2.技术架构设计

设计辅助芯片设计系统整体架构

确定关键技术路线和实现方案

制定数据标准和接口规范

3.团队组建与培训

组建跨学科项目团队（芯片设计专家、算法工程师、软件开发人员）

开展技术培训和能力建设

建立项目管理和协作机制

第二阶段：系统开发期（49个月）

关键任务：

1.模型开发