基本信息
文件名称:2025年先进半导体设备制造工艺发展趋势报告.docx
文件大小:32.54 KB
总页数:16 页
更新时间:2025-11-29
总字数:约1.01万字
文档摘要

2025年先进半导体设备制造工艺发展趋势报告参考模板

一、2025年先进半导体设备制造工艺发展趋势报告

1.1技术创新推动产业发展

1.1.1光刻技术

1.1.2刻蚀技术

1.1.3沉积技术

1.2产业链协同发展

1.2.1原材料供应

1.2.2设备制造

1.2.3人才培养

1.3政策支持与市场驱动

1.3.1政策支持

1.3.2市场驱动

二、技术革新与工艺突破

2.1光刻技术革新

2.1.1极紫外光(EUV)光刻技术的应用

2.1.2新型光刻材料的研发

2.1.3光刻设备的智能化

2.2刻蚀技术进步

2.2.1等离子体刻蚀技术的改进

2.2.2干法刻蚀与湿