基本信息

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文档摘要

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2025年车载芯片热管理技术优化方案模板

一、2025年车载芯片热管理技术优化方案

1.1优化芯片散热设计

1.1.1选用高性能散热材料

1.1.2优化芯片封装结构

1.1.3芯片表面散热鳍片设计

1.2优化热管理系统

1.2.1热源管理系统

1.2.2热传递材料

1.2.3散热器优化

1.3优化芯片生产工艺

1.3.1先进芯片制造工艺

1.3.2芯片功耗优化

1.3.3先进封装技术

1.4加强研发与应用

1.4.1研发投入

1.4.2产学研合作

1.4.3制定相关标准

二、热管理材料与技术进展

2.1热管理材料的发展

2.1.1金属基复合材料

2.1.2