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半导体分立器件封装工合规化安全规程

文件名称：半导体分立器件封装工合规化安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于半导体分立器件封装生产线上的所有操作人员、管理人员及参观人员。

2.目的：为确保半导体分立器件封装生产过程中的安全，防止事故发生，保障员工生命财产安全，特制定本规程。

3.基本安全原则：

（1）以人为本，预防为主，安全第一；

（2）严格执行国家安全生产法律法规，落实企业安全生产责任制；

（3）加强安全