基本信息

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文档摘要

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基于分子模拟的高分子聚合物导热性能及微观构型优化探究

一、引言

1.1研究背景与意义

高分子聚合物材料凭借其独特的性能优势，如质量轻、耐腐蚀、可加工性强、电绝缘性良好以及成本低廉等，在现代工业与日常生活的众多领域中得到了极为广泛的应用。在电子信息领域，从智能手机、平板电脑到各类集成电路板，高分子聚合物材料作为绝缘材料、封装材料，保障了电子元件的稳定运行；在汽车制造行业，其被大量应用于内饰部件、车身结构件以及发动机周边零部件，实现了汽车的轻量化设计，降低了能耗并提高了燃油经济性；在航空航天领域，对于减轻飞行器重量、提高飞行性能具有关键意义，被用于制造飞机机翼、机身蒙皮、发动机部件等。此外，