基本信息
文件名称:柔性电子电路印刷工艺方案.docx
文件大小:19.82 KB
总页数:7 页
更新时间:2025-11-29
总字数:约5.09千字
文档摘要
柔性电子电路印刷工艺方案
作为深耕电子制造领域十余年的工艺工程师,我参与过刚性PCB从设计到量产的全流程,也见证了柔性电子从实验室概念到消费电子、医疗监测、可穿戴设备等场景的规模化应用。近年来,市场对“可弯折、轻量化、低成本”电子器件的需求激增,传统光刻蚀刻工艺因工序复杂、材料浪费大、柔性适配性差等问题,逐渐难以满足需求。我们团队结合多项目实践经验,针对性开发了这套柔性电子电路印刷工艺方案,旨在通过材料-设备-工艺的协同优化,实现高精度、高可靠性的柔性电路量产。以下从背景与目标、核心工艺设计、关键技术突破、实施步骤与质量控制四部分展开详述。
一、背景与目标:为什么要做柔性电子印刷工艺?
1.1