基本信息
文件名称：集成电路封装测试厂建设项目可行性研究报告.docx
文件大小：90.66 KB
总页数：92 页
更新时间：2025-11-30
总字数：约6.57万字
文档摘要
集成电路封装测试厂建设项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
集成电路封装测试厂建设项目
项目建设性质
本项目属于新建工业项目，专注于集成电路封装测试领域的投资建设与运营，致力于引进先进技术和设备，打造具备现代化生产能力、符合行业高标准的集成电路封装测试生产线，填补区域内高端集成电路封装测试产业的空白，推动我国集成电路产业链的完善与升级。
项目占地及用地指标
本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；项目规划总建筑面积72000平方米，其中生产车间面积50000平方米，研发中心面积8000平方米，办公用房4000平方