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文档摘要

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双亲配体自组装：介孔荧光材料制备的创新路径与性能探究

一、引言

1.1研究背景

介孔材料是一类孔径介于2-50nm的多孔材料，其发展起源于上世纪八十年代。当时，传统的沸石、微孔材料孔径皆小于1.2nm，无法满足大分子高效传质等实际应用需求，这促使科学家们探索合成更大孔径的材料。到九十年代，利用离子型表面活性剂为模板，成功合成了具有介孔尺寸的硅基有序介孔分子筛，“模板”概念也由此广泛应用于介孔材料合成。此后，大孔径介孔氧化硅SBA-15的问世是介孔材料发展的重要里程碑，它为高稳定性介孔材料的可靠、简易合成带来了质的飞跃，也使得介孔材料在全球范围内掀起了研究热潮。介孔材料独