基本信息
文件名称：DRIE DRIE 刻蚀机 SI500 用户手册.pdf
文件大小：4.33 MB
总页数：15 页
更新时间：2025-11-30
总字数：约3.85千字
文档摘要
低温感应耦合等离子刻蚀机DRIE
1.仪器功能
SI500为研发和生产提供先进的电感耦合等离子体(ICP)工艺设备。它基于
ICP等离子体源PTSA，动态温度控制的衬底电极，全自动控制的真空系统，使
用远程现场总线技术的先进的SETECH控制软件和用于操作SI500的用户友好
的通用接口。灵活性和模块化是SI500主要的设计特点。SI500ICP等离子刻蚀
机，可以用于加工各种各样的衬底，从直径高达200mm的晶片到装载在载片器
上的零件。单晶片预真空室保证稳定的工艺条件，并且切换工艺非常容易。本平