高速芯片PoP封装中信号完整性的深度剖析与协同设计策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，5G通信、人工智能、大数据等领域对高速芯片的需求日益增长。高速芯片作为现代电子系统的核心部件，其性能的优劣直接影响到整个系统的运行效率和功能实现。在追求更高数据传输速率、更低功耗和更小尺寸的趋势下，高速芯片的设计与制造面临着诸多挑战，其中封装技术的选择和信号完整性的保障成为关键问题。

PoP（Package-on-Package）封装作为一种先进的3D堆叠封装技术，在高速芯片领域得到了广泛应用。它通过将多个芯片在垂直方向上堆叠并封装在一起，有效减小了芯片的整体尺寸，提高了集成