基于COMSOL-Multiphysics的电沉积镍镀层仿真分析指南

电沉积镍镀层因优异的耐腐蚀性、耐磨性及装饰性，广泛应用于电子、机械、航空航天等领域。COMSOL-Multiphysics作为多物理场仿真工具，可通过耦合电场、浓度场、流场等多物理场，精准模拟电沉积过程中镍离子迁移、电极反应及镀层生长规律，为优化工艺参数（如电流密度、温度、电解液浓度）提供科学依据。以下从仿真建模流程、核心设置、结果分析及应用拓展四方面，详细阐述电沉积镍镀层的仿真分析方法。

一、仿真建模基础：物理场选择与几何构建

（一）核心物理场耦合逻辑

电沉积镍镀层过程涉及电化学反应（电极表面电子转移）、物质传递（电