氧化铝增强高密度聚乙烯导热复合材料的制备与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向不断迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度越来越高，功能愈发强大，然而这也导致设备在运行过程中产生的热量急剧增加。如果这些热量不能及时有效地散发出去，就会使芯片温度持续上升，进而影响电子设备的性能和稳定性，严重时甚至可能导致设备故障。据相关研究表明，当电子设备的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。因此，开发具有优异导热性能的材料成为解决电子设备散热问题的关键。

与此同时，在能源领域，随着新能源技术的快速发展，如太阳能电池、