基本信息
文件名称：2025年pcb培训考试题及答案.docx
文件大小：29.29 KB
总页数：16 页
更新时间：2025-12-01
总字数：约5.76千字
文档摘要
2025年pcb培训考试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共30分）
1.以下哪种PCB基材属于高频高速场景下的常用材料？
A.FR-4（Tg130℃）
B.聚四氟乙烯（PTFE）
C.CEM-3
D.纸基酚醛树脂
答案：B
2.多层PCB层压工艺中，压合温度通常需控制在：
A.100-150℃
B.180-220℃
C.250-300℃
D.350-400℃
答案：B
3.对于10Gbps高速差分信号线，建议的最小线间距（线边到线边）为：
A.3mil
B.5mil
C.8mil
D.12mi