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文件名称:【集成电路封装的作用及常见的封装技术概述3700字】.docx
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更新时间:2025-12-01
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文档摘要

集成电路封装的作用及常见的封装技术概述

目录

集成电路封装的作用及常见的封装技术概述 1

1.1封装的概念和作用 1

1.2封装的分类 2

1.3常见的封装技术 3

1.3.1DIP封装和QFP封装 3

1.3.2SIP封装和PGA(插针网格阵列)封装 4

1.3.3QFN和FC封装 4

1.3.4LCC封装和COB封装 5

1.3.5SO类型封装和3D封装 5

1.3.6CSP与WLP封装 6

1.1封装的概念和作用

集成电路的封装:利用特定的工艺对芯片等一些精密的电路结构进