基本信息
文件名称：COB系列培训解析.pptx
文件大小：5.05 MB
总页数：27 页
更新时间：2025-12-02
总字数：约小于1千字
文档摘要
COB系列培训解析;CATALOGUE;01;芯片直接封装技术（ChiponBoard）;;通过优化COB生产良率（提升至99.2%以上）和采用免回流焊工艺，可降低30%综合制造成本。;02;核心概念与原理;实操技能训练环节;案例解析方法;03;CO