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第二章微机电系统功能材料;MEMS常用材料;硅及其化合物材料;导体、半导体及绝缘体;常用材料的电阻率;硅材料特性; 6、硅的熔点高（1400 ），约为铝的两倍，高熔点使其具有良好的高温稳定性。

7、硅的热膨胀系数比钢小8倍，比铝小10倍。

8、具有很好的导热性，是不锈钢的5倍。

9、机械品质因数可高达 ，硅没有机械迟滞性能，是理想的传感器和致动器材料。

10、与微电子集成电路工艺兼容，易与微机械和微电子线路集成；便于实现批量化生产。;硅的晶体结构; 一个硅的单位晶胞有18个原子，其中8个原子在角部，6个原子在面上，4个原子在内部。;硅晶胞的主平面;三个主平面（晶面）上的硅原子;硅材料的