基本信息
文件名称：芯陶微最新资料2024(1).pdf
文件大小：43.06 MB
总页数：24 页
更新时间：2025-12-02
总字数：约1.11万字
文档摘要
自2016年成立以来，公司致力于运用世界领先的电子陶瓷材料电子陶瓷元器件、LTCC陶瓷IC
载板及陶瓷基板三维立体SiP封装技术，研发SiP封装陶瓷模块及组件，并率先批量化生产超小型
DC-DC电源模块，技术处于国内领先水平。
企业荣誉资质
2023年创客大赛：市赛一等奖、省赛三等奖、国赛500强
2023年第四届中央企业熠星创新创意大赛复赛
广东省专精特新企业