基本信息
文件名称:GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉.pdf
文件大小:296.41 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-12-03
总字数:约7.3千字
文档摘要
ICS31.030
CCSL90
中华人民共和国国家标准
/—
GBT463782025
集成电路封装用球形氧化铝微粉
Shericalaluminaowderforinteratedcircuitackain
ppgpgg
2025-10-31发布2026-02-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT463782025
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4分类与标记………………2
4.1产品分类……………2
4.2标记…………………2
5要求………………………3
5.1产品外观……………3
5.2切断点………………3
5.3主要理化性能………………………3
6试验方法…………………4
6.1试验环境……………4
6.2外观检测……………4
6.3切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸……………4
6.4中位粒径……………5
放射性元素含量(、)……………
6.5UTh5
6.6比表面积……………5
6.7平均球形度…………………………5
6.8含水量………………6
6.9真密度………………6
6.10导热系数……………6
6.11α相含量……………7
6.12萃取液电导率…………………