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文件名称:金属与锗接触特性的深度剖析:肖特基与欧姆接触的工艺及性能研究.docx
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更新时间:2025-12-03
总字数:约2.21万字
文档摘要

金属与锗接触特性的深度剖析:肖特基与欧姆接触的工艺及性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代半导体器件中,金属与半导体的接触是构建高性能电子设备的基础环节,其中金属与锗的接触尤为关键。锗(Ge)作为一种重要的半导体材料,凭借其独特的物理性质,如高电子迁移率和高空穴迁移率,在半导体领域展现出重要的应用价值。在高温、高频等特殊环境下,锗能够展现出比传统硅材料更优异的性能,这使得它成为制造高性能晶体管、集成电路等电子器件的理想选择。

金属与锗的接触方式主要包括肖特基接触和欧姆接触,二者在半导体器件中发挥着截然不同但又至关重要的作用。肖特基接触是金属和半导体之间的非平衡接触,与p-n结相