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2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径模板

一、2025年AI芯片先进封装技术发展趋势与国产化路径概述

1.1AI芯片先进封装技术发展趋势

1.1.1高密度集成

1.1.2三维封装

1.1.3异构封装

1.1.4低功耗封装

1.2国内外技术现状

1.2.1国外技术现状

1.2.2国内技术现状

1.3国产化路径

1.3.1加强基础研究

1.3.2引进和培养人才

1.3.3加强产业链合作

1.3.4政策支持

1.3.5市场拓展

二、AI芯片先进封装技术关键技术与挑战

2.1先进封装技术关键点

2.1.1封装材料创新

2.1.2微纳加工技术

2.1.3