Cu@Ag核壳纳米颗粒增强Sn-5Sb钎料的微观结构与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子信息产业迅猛发展的时代，电子封装技术作为实现电子器件小型化、高性能化以及高可靠性的关键支撑技术，其重要性不言而喻。随着电子产品朝着小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的方向不断迈进，对电子封装用钎料的性能提出了愈发严苛的要求。钎料作为电子封装中连接电子元件与基板的关键材料，其性能直接关乎电子器件的电气性能、机械性能、热稳定性以及长期可靠性。

Sn-5Sb钎料作为一种常见的无铅钎料，在电子封装领域展现出一定的应用潜力。Sn-5Sb合金具有良好的机械性能，能够为电子器件提供可