高频基板用半芳香族热固性聚酰亚胺树脂：结构与性能的深度解析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着5G、6G通信技术的飞速发展以及电子设备向小型化、轻量化、高性能化方向迈进，电子工业对高频基板材料的性能提出了极为严苛的要求。高频基板作为电子设备中不可或缺的关键部件，其性能直接关乎信号的传输质量、速度以及设备的整体稳定性和可靠性。在5G通信基站中，高频基板需要具备出色的高频特性，以确保信号能够在高频段下高效、稳定地传输，减少信号衰减和失真，从而满足大容量、高速率的数据传输需求。

传统的高频基板材料，如环氧树脂、酚醛树脂和聚四氟乙烯等，由于耐热性能欠佳、介电常数和损耗较高，已难以契合高频电