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文档摘要

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泓域咨询·让项目落地更高效

封装芯片技改项目环境影响报告书

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一、项目概况 3

二、项目建设目的与意义 4

三、项目投资及建设规模 6

四、项目选址与周边环境 8

五、项目建设内容与工艺流程 10

六、生产设备及设施配置 12

七、项目建设期环境影响分析 14

八、项目运营期环境影响分析 16

九、资源利用与消耗情况 18

十、废水排放及治理措施 20

十一、废气排放及治理措施 21

十二、噪声污染控制措施 23

十三、固体废物处理及管理 25

十四、环境风险评估与应急预案 26

十五、土壤