基本信息
文件名称：集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉标准立项报告.pdf
文件大小：1.13 MB
总页数：4 页
更新时间：2025-12-06
总字数：约2.67千字
文档摘要
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉标准立项报告
EnglishTitle:StandardizationProjectReportonLow-RadioactivitySpherical
SilicaMicroPowderforIntegratedCircuitPacaging
摘要
随着集成电路封装技术向高集成度、高性能方向不断发展，对封装材料提出了更高
的性能要求，尤其是低放射性球形氧化硅微粉作为关键填充材料，其质量直接影响
芯片的可靠性及长期稳定性。目前，国内虽已实现该材料的规模化生产并达到全球
领先的产能水平，但