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21.EMC设计中的工艺考量

在电磁兼容（EMC）设计中，PCB布局与布线不仅要考虑信号完整性和电源完整性，还要考虑制造工艺的可行性。合理的工艺考量可以确保PCB在实际生产过程中不会出现制造缺陷，从而提高产品的可靠性和电磁兼容性。本节将详细介绍PCB设计中的工艺考量，包括但不限于焊盘设计、过孔设计、走线宽度选择、阻抗控制、表面处理和材料选择等方面。

21.1焊盘设计

焊盘设计是PCB设计中的重要环节，合理的焊盘设计可以提高焊接质量和可靠性。以下是一些关键的焊盘设计原则：

21.1.1焊盘尺寸

焊盘尺寸的合理选择对于焊接质量至关重要。焊盘尺寸过小可能