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19.组件放置与布局优化

在PCB设计中，组件的放置和布局优化是确保电磁兼容（EMC）性能的关键步骤之一。合理的组件布局可以减少电磁干扰（EMI），提高信号完整性和系统稳定性。本节将详细介绍组件放置的原则和方法，以及如何通过布局优化来增强PCB的电磁兼容性。

19.1组件放置的基本考虑

19.1.1高频组件的放置

高频组件通常会产生较强的电磁辐射，因此在放置时需要特别注意。高频组件应尽量靠近信号源和负载，以减少传输线的长度。同时，高频组件之间应保持足够的距离，避免相互干扰。例如，晶体振荡器、高速逻辑器件等应靠近相关电路，如微控制器的时钟输入端。

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