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热设计与散热管理

在电子设备的设计过程中，热设计和散热管理是一个至关重要的环节，尤其是在高频和高功率的PCB设计中。不当的热管理不仅会导致电子元件的性能下降，还可能引起热失控，导致设备损坏。本节将详细介绍热设计的基本原理、散热管理的方法以及在PCB布局与布线中的具体应用。

热设计的基本原理

热传导

热传导是通过物质内部的分子运动从高温区域向低温区域传递热量的过程。在PCB设计中，热传导主要发生在铜箔、焊点、PCB基板等材料中。热传导率（thermalconductivity）是衡量材料热传导能力的重要参数，单位为W/(m·K)。

影响热传导的因素

材料