矩形微通道内流体流动与传热特性的多维度探究：理论、实验与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，微机电系统（MEMS）、微流控芯片、微型热交换器等微尺度设备在电子、生物医学、能源等众多领域得到了广泛应用。在这些设备中，矩形微通道作为核心部件，承担着流体输送与热量传递的关键任务。

在电子领域，随着芯片集成度的不断提高，单位面积上的功耗急剧增加，产生的大量热量若不能及时散发，将严重影响芯片的性能和可靠性。矩形微通道热沉凭借其紧凑的结构和高效的换热能力，成为解决芯片散热问题的重要手段。通过在芯片表面构建矩形微通道，利用液体工质的流动带走热量，从而实现芯片的有效冷却，确保其稳定