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热分析与可靠性设计

在电磁兼容（EMC）仿真工具中，热分析与可靠性设计是确保电子设备在各种工作条件下稳定运行的重要环节。本节将详细介绍如何在ADS中进行热分析，并探讨可靠性设计的基本方法和技巧。通过本节的学习，您将能够掌握如何在ADS中设置热分析参数，进行热仿真，并根据仿真结果优化设计，提高电子系统的可靠性和性能。

热分析的基本概念

热分析是评估电子设备在工作过程中产生的热量及其对设备性能和寿命影响的过程。电子设备在工作时会产生热量，这些热量如果不能有效散出，会导致设备温度升高，进而影响其性能和可靠性。热分析的主要目的是确保设备在正常工作温度范围内运行，