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文件名称:电磁兼容设计:PCB布局与布线_20.多层板设计与层叠规划.docx
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总页数:12 页
更新时间:2025-12-07
总字数:约6.5千字
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20.多层板设计与层叠规划

在电磁兼容设计中,多层板设计与层叠规划是非常重要的环节。多层板的设计可以有效地提高信号完整性、减少电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS),从而使整个系统更加稳定和可靠。本节将详细介绍多层板设计的基本概念、层叠规划的原则以及具体的设计方法。

20.1多层板设计的基本概念

多层板(MultilayerPCB)是指由多个导电层和绝缘层组成的印刷电路板。常见的多层板有4层、6层、8层甚至更多层。每一层可以是信号层、电源层或地层。多层板的设计可以提供更多的布线空间,从而降低信号间的干扰,提高信号质量和抗干扰能力。

20.1.1