基本信息
文件名称:电磁兼容仿真工具:COMSOL Multiphysics_(20).多物理场耦合仿真.docx
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总页数:21 页
更新时间:2025-12-07
总字数:约1.66万字
文档摘要
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多物理场耦合仿真
1.介绍多物理场耦合仿真
多物理场耦合仿真是一种综合考虑多种物理现象之间相互作用的仿真技术。在电磁兼容(EMC)领域,多物理场耦合仿真尤为重要,因为电磁场不仅受到自身特性的影响,还可能与其他物理场(如热场、机械场、流体场等)相互作用。通过多物理场耦合仿真,可以更准确地预测和分析系统在实际工作条件下的行为,从而优化设计、提高性能和确保系统的可靠性。
1.1电磁与热场耦合
电磁与热场耦合是指在电磁现象中产生的热量对系统温度的影响,以及温度变化对电磁场的影响。这种耦合在许多实际应用中非常常见,比如在高频电路、电机、电源模块等中,电磁场产生