半导体

与格局分化

印制电路板/覆铜板行业–AI驱动的上行周期：结

构增长与格局分化

全球印制电路板和覆铜板行业正处于结构性上升周期的早期阶段。本轮增长主

要由AI基础设施投资浪潮推动，其特征是高性能产品与标准品领域景气度的分

化。对印制电路板市场而言，2025年有望实现12.8%的强劲反弹；而覆铜板领

域已在2024年实现了18%的增长，展现出更强的定价能力。我们对该板块持

乐观展望。核心逻辑在于AI产品的高性能需求正驱动