基本信息

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文档摘要

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基于LTCC的传输线特性及优化策略深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域，随着5G通信、物联网、人工智能等技术的飞速发展，对电子设备的性能、尺寸和集成度提出了越来越高的要求。低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-firedCeramics，LTCC）技术作为一种先进的多层集成电路制造技术，应运而生并迅速发展。LTCC技术将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，通过激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺在生瓷带上制作出所需的电路图形，并可将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，在900℃左右的低温下烧结，制成三维空间互不干扰