基本信息

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文档摘要

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贴体包装机贴合度培训

汇报人：***(职务/职称)

日期：2025年**月**日;

·贴体包装技术概述

·设备结构与工作原理

·设备安装与调试规范

·操作流程标准化培训

·贴合度关键参数控制

·常见质量问题分析

·包装材料特性认知;

·设备日常维护保养

·安全操作规范强化

·能耗优化管理方法

·生产数据记录分析

·客户需求对接技巧

·新技术应用前瞻

·实操考核评估体系;

01

贴体包装技术概述;

衬底微孔技术

衬底需预先加工直径0.15mm的微

孔(密度3-4个/cm2),通过带

针滚轮精准穿孔，确保抽真空时

空气能快速排出但不会影响衬底

强度。;

台