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2025年半导体先进封装技术发展现状与趋势报告范文参考

一、半导体先进封装技术发展背景与现状

1.1全球半导体产业驱动因素

1.1.1摩尔定律的物理极限与经济性挑战迫使产业寻求突破路径

1.1.2下游应用场景的多元化需求为先进封装提供了广阔市场空间

1.2先进封装技术的演进历程

1.2.1传统封装向先进封装的过渡阶段（2000-2010年）

1.2.2先进封装技术快速发展期（2010-2020年）

1.2.3异构集成与智能化封装阶段（2020年至今）

1.3当前技术主流方案与市场规模

1.3.12.5D/3D封装技术主导高端市场

1.3.2扇出型封装（Fan-out）在中低