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文件名称:探索SOI MEMS与CMOS单片集成技术:原理、挑战及应用前景.docx
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总页数:21 页
更新时间:2025-12-09
总字数:约2.6万字
文档摘要

探索SOIMEMS与CMOS单片集成技术:原理、挑战及应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

在万物互联与智能硬件蓬勃发展的当下,各类设备对于微型化、高性能传感器及芯片的需求呈爆发式增长。微机电系统(MEMS)作为一种融合了微电子与机械制造技术的新型学科,能够实现信息的获取、处理和执行一体化,具有体积小、集成度高、质量轻、耗能低、可靠性高、成本低且可批量生产等诸多优点,在航空航天、汽车电子、医疗设备、消费电子等众多领域有着广泛应用。例如,在智能手机中,MEMS加速度计和陀螺仪可实现屏幕自动旋转、运动检测等功能,为用户带来便捷体验。

互补金属氧化物半导体(CMOS)技术则在集成电路领域