探究不同形态二氧化硅对环氧树脂热性能的影响：从微观结构到宏观表现

一、引言

1.1研究背景

1.1.1环氧树脂的应用与热性能局限性

环氧树脂作为一种热固性树脂，凭借其优异的性能在众多领域得到了广泛应用。在电子领域，它被用于电子元器件的封装，能够为精密的电子元件提供可靠的保护，确保其在复杂环境下稳定运行，如在电脑主板的制造中，环氧树脂封装可以有效抵御灰尘、湿气等对电子线路的侵蚀，保障主板的正常工作。在航空航天领域，环氧树脂基复合材料以其轻质、高强度的特点，成为制造飞机结构件和航天器部件的理想材料，像飞机的机翼、机身等部件使用环氧树脂基复合材料，不仅减轻了飞机的重量，提高了燃油效率，还能满足