基本信息
文件名称:《半导体用智能真空泵颗粒物控制技术要求》标准征求意见稿.docx
文件大小:20.25 KB
总页数:7 页
更新时间:2025-12-09
总字数:约3.42千字
文档摘要

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T/CMEEEAXXXX—2025

半导体用智能真空泵颗粒物控制技术要求

1范围

本文件适用于半导体用智能真空泵颗粒物控制的技术要求、试验方法、包装、运输。

本文件适用于半导体芯片制造工艺中,对真空环境颗粒物浓度有严格要求的智能真空泵(包括干式螺杆泵、罗茨泵、分子泵等),不适用于含腐蚀性气体或放射性物质的特殊工艺场景。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T9286色漆和清漆划格试验

3术语和定义